深圳市尚鼎芯科技股份有限公司(以下简称“尚鼎芯”)近日向港交所递交上市申请，由金联资本担任独家保荐人。然而，其招股书揭示的研发投入持续下滑与专利储备严重薄弱的问题，引发市场对其技术竞争力与长期发展潜力的深度担忧。
报告期内(2022-2024年)，尚鼎芯的研发费用呈现连续下降趋势，分别为950万元、730万元和580万元。对应的研发费用率也从5.7%降至6.5%，再降至4.8%。这种“节流式”的研发策略，与国际国内半导体芯片设计行业普遍依赖高研发投入驱动的规律形成鲜明反差。更值得关注的是，公司在招股书中刻意回避了与同行的研发投入对比。
横向对比清晰揭示了尚鼎芯在研发投入上的巨大劣势。2024年，其580万元的研发费用仅相当于行业头部企业的零头：东微半导的1/13、新洁能的1/17、宏微科技的1/18、捷捷微电的1/46、扬杰科技的1/73、士兰微的1/186、华润微的1/201、闻泰科技的1/310。研发费用率(4.75%)也远低于上述可比公司(闻泰科技12.23%、华润微11.53%、士兰微9.66%等)。这种投入差距直接反映在研发团队规模上：截至2024年末，公司总员工仅64人，其中研发人员仅11人，与同业动辄数百上千人的研发军团形成强烈反差。
最核心的隐忧在于其极度薄弱的专利储备。截至2024年末，尚鼎芯仅持有4项发明专利、5项实用新型专利、19项集成电路布图设计专有权、15项软件著作权及4项商标。这与主要竞争对手形成天壤之别：士兰微(1034项)、扬杰科技(584项)、宏微科技(232项)、新洁能(220项)、捷捷微电(148项)、东微半导(129项)等公司的专利数量均远超尚鼎芯，差距达数十倍甚至数百倍。专利作为衡量芯片设计企业核心技术实力和创新能力的关键指标，尚鼎芯的储备严重不足，是其技术积累羸弱的最直接证明。
技术积累的悬殊差距直接影响了市场表现。在MOSFET等技术密集型核心领域，尚鼎芯仅获得约0.3%的市场份额，几乎可以忽略不计。令人费解的是，公司在持续压缩研发投入的同时，销售及行政开支却保持高位，2024年销售费用同比增幅高达15.7%。这种“重营销轻研发”的资源配置模式，与芯片设计行业“技术驱动市场”的根本竞争逻辑明显背离。